Giugno 25, 2024

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La perdita di Pixel 9 rivela le specifiche e i benchmark di Tensor G4

La perdita di Pixel 9 rivela le specifiche e i benchmark di Tensor G4

Dopo essere stati fotografati, i Pixel 9, 9 Pro e 9 Pro XL trapelati sono stati ora sottoposti ai benchmark iniziali, mentre ora abbiamo dettagli sul Tensor G4.

Secondo i risultati dei test standard di rosetkd,Tensor G4 ha una configurazione core 1+3+4 con Cortex-X4 che funge da primario/pioniere. Seguono tre core Cortex-A720 medi e quattro core Cortex-A520 piccoli.

Il Tensor e il G2 originali avevano una configurazione base 2+2+4, mentre il G3 arrivava a 1+4+4. Ecco il confronto storico:

Tenditore Tenditore G2 Tenditore G3 Tenditore G4
2x Cortex-X1 (2,8 GHz) 2x Cortex-X1 (2,85 GHz) 1x Cortex-X3 (2,91 GHz) 1x Cortex-X4 (3,1 GHz)
2x Cortex-A76 (2,25 GHz) 2x Cortex-A78 (2,35 GHz) 4x Cortex-A715 (2,37 GHz) 3x Cortex-A720 (2,6 GHz)
4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A510 (1,7 GHz) 4x Cortex-A520 (1,95 GHz)

Con Cortex-X4 (che è ciò che utilizza Snapdragon 8 Gen 3), il braccio insegue Miglioramento delle prestazioni del 15% rispetto alla generazione precedente e efficienza energetica migliore del 40%.

Sull’A720 Primac’è un aumento del 20% nell’efficienza energetica rispetto al suo predecessore, mentre l’A510 raggiunge un guadagno simile del 22%.

Questi dispositivi non eseguono il software finale e ci sono mesi di ottimizzazione e messa a punto in anticipo. Dovresti tenerne conto quando guardi i benchmark AnTuTu per il Tensor G4 sulla serie Pixel 9. Ci sono alcuni miglioramenti in termini di prestazioni, con il Pixel 8 incluso per il confronto.

  • Pixel 8: 877443 punti
  • Pixel 9 (Tokai): 1.016.167
  • Pixel 9 Pro (Caiman): 1.148.452
  • Pixel 9 Pro XL (Comodo): 1.176.410

Con il passaggio del Tensor G5 del Pixel 10 a TSMC, il Pixel 9 e il chip prodotto da Samsung potrebbero avere un grande segno zodiacale per gli acquirenti quest’anno. Precedenti leak affermavano che il Tensor G4 utilizzerà l’ultimo processo e metodo di confezionamento a 4 nm di Samsung. Si dice che FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) continui a migliorare la gestione del calore e l’efficienza energetica.